高通今天发布了第五代基带芯片，它支持TD-SCDMA、TD-LTE FDD和TDD的全球4G网络制式，同时嵌入GPS，向上兼容3G WCDMA的HSPA+和CDMA2000 EV-DO等各种制式，堪称目前最强大的整合基带芯片。
根据高通的新闻稿，该芯片将应用于Window8和Android等设备中，但实际上，我们知道，这是目前iPhone5和iPad3最为适用的4G基带芯片。苹果在研发iPhone4S时，就表示当时高通等提供的4G芯片整合度不高无法满足苹果要求，只能等待新型芯片的出现。
值得注意的是，高通此次发布的芯片，首次支持中国的TD-LTE技术，这也是中国移动正在大力推广的4G网络。简单的说，这意味着采用这一芯片的iPad3的4G版本和iPhone5，将可以被中国移动直接引进，不再存在网络制式障碍。
从技术上来看，苹果的iOS设备支持4G的最后障碍已经被高通扫除。目前唯一不清楚的是，苹果即将发布的iPad3，是否会配备这款芯片。
