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台积电将生产7nm处理器供明年iOS设备使用

发布时间:2017/1/4 10:03:24 来源:网络 作者:盛语

  据报道,苹果芯片制造商台积电正在按计划在2017年第二季度使用7nm FinFET生产第一批新型号A系列理器,提供给明年iPad和iPhone使用。根据商业时报的供应链消息,7nm FinFET工艺中的第一个原型芯片将在“tape out”完成后,于今年第二季度推出,并在2018年初开始批量生产,以提供给2018年秋季的iPhone使用。

  “tape out”是在芯片大规模生产之前。,芯片设计过程的最后一步,具体地说,就是芯片的光掩模完成,并准备发送到制造设施的过程。在大规模制造芯片之前,通常进行额外的修订。除了苹果之外,其他7nm的客户包括高通,赛灵思和Nvidia。据说TSMC已经有15个客户的芯片将使用7nm工艺。

  苹果iPhone 7家族中使用的A10 Fusion芯片,苹果iPhone 6S和iPhone SE当中使用的A9,12.9英寸的iPad Pro使用A9X处理器均使用台积电的16nm FinFET工艺。预计2017年秋季的iPhones将使用10nm工艺芯片。

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