first image

iPhone 3G

  • 在2008年7月11日新西兰时间12:01 iPhone刚刚首发之后,我们就立即进行了3G iPhone手机的拆解,即太平洋时间7月10日早5:01分。

  • 如果你很想和我们交流,我们很高兴能够与你结识。你可以通过我们网站的联系方式与我们取得联系。


first image

安全到手

  • 从包装盒上可以看出,我们得到了一款黑色3G iPhone手机。传闻说白色一款已经无货,极为稀有。这款iPhone售价在新西兰为979美元,并且无绑定合同(当然,还是被Vodafone锁定)。现在我们还不确定拿着这款被Vodafone锁定的iPhone手机来做什么,但是总有一些是我们能做的。

  • 包装看起来很面熟。

  • 下面则是我们从包装的正面所看到 的说明。

    • iPhone 3G大小为4.5×2.4×0.48"(比一代要薄0.02"),重4.7盎司。

    • 显示器对角线长3.5",163ppi分辨率为480×320,与一代几乎相同。


first image
  • 盒内装有:

    • USB充电数据线

    • 标准iPhone 耳机

    • USB 电源适配器。

    • 这是什么?一款新西兰版电源插座,此前我们从没有获得一款这样的东西。


first image
  • 拆下SIM卡

  • iPhone 3G最值得关注的特色要数与机身齐平的耳机插孔了吧,这样任何一款耳机都可以无需适配器就可以插入iPhone手机使用了,而不再仅限于苹果自己的耳机产品。不错!


first image

开盖

  • 我们的预测:

    • 标有苹果标识的三星处理器——正确

    • 或者有GPS芯片,或者没有。如果没有GPS芯片,那么就说明它被内置到处理器内部了。——不确定

    • 许多仅带有苹果标识的芯片。有时候我们可以直接辨别它们是什么芯片,但是大多数还是要拆解下来之后才可以辨别。——正确,不过这次好像有点欺诈之意。

  • 拆LED显示屏幕


first image
  • 摇动显示屏幕

  • 一些菜鸟告诉我等明天美国放货后,TechOnline能够告诉我们不认识的芯片是什么.他们通常将芯片浸泡在酸性溶液内,去除其外表的陶瓷涂层,再用X-射线和其他一些怪异的工具来查看芯片。


first image
  • 现在显示器已经与其他部件分离了。

  • 对于第1台iPhone手机来说,这一步分离很重要,此处可以看到LCD和玻璃面板似乎是独立的部分,就像iPod touch的内部结构一样。它们之前是被黏附在一起的,这使得替换屏幕的费用很昂贵。玻璃面板很容易打破,因此两者现在独立起来似乎为修复iPhone 3G手机提供了很大的便利条件


first image
  • 要想从LCD上将玻璃面板拆下,我们不得不首先拆掉上面固定的6枚飞利浦#00号螺丝。

  • 拆卸啊LCD之后,可以看到玻璃面板(包含触摸传感器和芯片)在下方。

  • 在一代iPhone手机中,显示器是单块集成电路,但是手机内部有很多部件都通过显示器相连接。现在显示器只和主板连接。我们希望这样可以使得iPhone 3G更换部件更加容易。不过,就目前来看,我们还没有办法提供很多高质量的iPhone显示器部件。


first image
  • 看,这就是iPhone 3G,你能看到3G模块吗?

  • 原来的两个主板(逻辑主板和通讯主板)已经合二为一了。与以前一代相反,这次两块主板没有被叠加在一起,而是合二为一放置,我们猜想这样处置可能有利于保持电池更长的使用寿命。

  •  


first image

Do not remove

  • 噢,结构如此。

  • 让我们试着拆解一下。

  • 快闪,要爆炸了。


first image
  • 开个玩笑,别害怕,看,电池这一次没有被焊接固定。

  • 看样子苹果或多或少听取了我们或者其他一些人的建议。


first image
  • 这是dock和耳机连接处。

  • 一旦我们将手机全部拆解之后,我们将查看一下全部芯片的数量,我们很乐意帮助你识别这些芯片。


first image

逻辑主板

  • 这是我们尤为兴奋的过程。我们现在开始尽最大努力一一识别这些芯片。

  • 在图左的中央部位是Intel NOR flash芯片:3050M0Y0CE 5818A456。

  • 左上角是最大的芯片:Infineon 337S3394 WEDGE baseband.

  • skyworks的功率放大器SKY77340(Power Amplifier Module Quad)在右上方:Octopart datasheet

  • 位于上部中央的芯片是SMP 3i 6820, Infineon(英飞凌) SM-Power3i.来自于Infineon(英飞凌):该部件基于X-GOLD208和X-GOLD608,支持调制解调器和数据卡程序,并可以从EDGE转换到3G和HSDPA.

  • 下方的三个芯片是TriQuint Tritium PA-duplexers: TQM616035 TQM676031 TQM666032.每一个可以不同频率的band下运行:“每一个高融合的模组都还有一个Tx 输入过滤器,一个直线型功率放大器,一个双工机和一个连接器。”

  • NOR右侧的小芯片是:Infineon BGA736 (Tri-Band HSDPA LNA)

  • 此外,还需要进行识别的芯片有:SP836175 G0822 337S3394 (据说是Infineon baseband),Marvell 6475 (据说为 IF SAW 过滤器), 338S03532Z 60814 (据说是 Infineon RF无线电收发器)


first image
  • 整个主板(EMI罩已经从右侧被拆下)

  • 上图是该图的右上方拍摄图

  • 拆下EMI罩需要费些力气,因此我们还是花了点时间的


first image
  • 主板的另一半。注意左侧为标有苹果标志的ARM,下部中央为SIM卡固定装置。

  • 重要新闻:三星存储器再一次出现在处理器上,看来三星再一次赢得了处理器上的竞争。(尽管苹果也期待可以使用其他存储器)

    • Markers: 339S0036 ARM EMC567DB 819 8900B N182F0A3 0825 7511.101 ZPD8163Y, 5974V CKUFBG HE0819 870628 P12 N3

    • 芯片上的三星存储器略微与一代iPhone使用的K4X1G153PC不同。

  • SST SST25VF040B 4Mbit SPI位于SIM卡右侧。

  • 我们 还需要识别的芯片:苹果338S0512,还有更多(不全)。


first image
  • 后盖。看来早前泄露的截图是准确的。


first image
  • 电池,推开固定标识,可以看到是苹果#616-0372号电池。

  • 电池上的可循环标志被涂黑,这让人浮想联翩......

  • 我们曾经以为电池会更大些,但是这次却猜错了,不过电池上显示的号码显示电池为1150毫安,不是以前的1140毫安。对此,有没有人可提供更多信息?


first image

最后

  • 从左上到右下分别为:显示器玻璃,LCD,主板和EMI罩,天线和电池,后盖。

  • 这就是全部了。我们会继续更新芯片识别信息,所以还请你继续关注。我们还会应大家所求贴出更多图片,但是在连续等待了2个晚上之后,我们现在最需要的就是睡上一觉了。

  • We'd like to thank some gracious Auckland residents for making this happen:

    • 在这里我们想要感谢一下这些奥克兰当地居民,正是有了他们的帮助我们才得以完成这个网页的制作:
      Grant Virtue为我们提供了一些必要设施
      Oleg Boukhvalov为我们提供了一些电子专业知识并协助拆解
      Andrei Smirnov给予我们很多协助

  • 你可以继续打开我们网站,查看你需要的Mac和iPod拆解修复指南。