据国外媒体报道,印尼工业部副部长Warsito Ignatius表示,台湾电子企业和硕已签订意向书,拟对一家印尼工厂投资10万亿-15万亿卢比(6.95亿-10亿美元),为苹果的智能手机生产芯片。Ignatius表示,和硕计划与印尼电子产品公司PT Sat Nusapersada合作生产芯片。
据国外媒体报道,印尼工业部副部长Warsito Ignatius表示,台湾电子企业和硕已签订意向书,拟对一家印尼工厂投资10万亿-15万亿卢比(6.95亿-10亿美元),为苹果的智能手机生产芯片。Ignatius表示,和硕计划与印尼电子产品公司PT Sat Nusapersada合作生产芯片。