和硕拟在印尼投资10亿美元生产苹果芯片

和硕拟在印尼投资10亿美元生产苹果芯片

来源TGBUS原创作者瓶子哥2019-05-29

据国外媒体报道,印尼工业部副部长Warsito Ignatius表示,台湾电子企业和硕已签订意向书。

据国外媒体报道,印尼工业部副部长Warsito Ignatius表示,台湾电子企业和硕已签订意向书,拟对一家印尼工厂投资10万亿-15万亿卢比(6.95亿-10亿美元),为苹果的智能手机生产芯片。Ignatius表示,和硕计划与印尼电子产品公司PT Sat Nusapersada合作生产芯片。

和硕拟在印尼投资10亿美元生产苹果芯片


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