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苹果明年将发布三款iPhone 均采用高通X55 5G芯片
苹果明年将发布三款iPhone 均采用高通X55 5G芯片
来源:TGBUS原创作者:胖涛2019-10-31
据《日经亚洲评论》的消息称,苹果将于明年推出三款iPhone新机,均支持5G网络,而这三款iPhone将全部搭载高通X55 5G芯片。

据《日经亚洲评论》的消息称,苹果将于明年推出三款iPhone新机,均支持5G网络,而这三款iPhone将全部搭载高通X55 5G芯片。

苹果明年将发布三款iPhone 均采用高通X55 5G芯片

今年2月份,高通发布了第二代5G基带骁龙X55,采用最新的7nm工艺制造,覆盖全球全部地区的全部主要频段,并实现7Gbps速率,支持毫米波和6GHz以下频段,以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。4G部分,骁龙X55也比以往的4G基带有所提升,最高支持制式来到LTE Cat.22,速度可达2.5Gbps。

此外有分析人士表示,苹果计划明年出货8000万台5G iPhone,作为苹果首款5G iPhone,这也将有助于加快5G的普及。通常情况下, 苹果每年的新款iPhone出货量在7500万部至8000万部之间。

与此同时,苹果也在自主研发5G Modem芯片,最快将于2022年用于iPhone新机。


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