虽然目前许多 PC 和智能设备的处理器芯片正在台积电（TSMC）的工厂中以 7nm 工艺制造，但台积电公司已经迅速准备 2020 年上半年将其 5nm 节点投入批量生产。生产一代，研发一代，按照这个计划周期，5nm 制程芯片推出大约1-2内，3nm 工艺进入批量生产，很符合规律。

台积电副董事长兼首席执行官 CC Wei 于今年早些时候在 2019 年第二季度业绩发布会后与投资者举行的电话会议中表示，3nm 节点开发进展顺利。
这对于苹果 A 系列处理器的未来研发线路图无疑也将有重大影响。苹果的芯片设计已经引领了该行业多年。自 2007 年以来，它一直在开发基于 ARM 的处理器，并在 A4 和 A6 芯片上再次加大力度，在 2016 年通过 A10 芯片将其推向一个高峰。

毫无疑问，苹果将在 2020 年转向 5nm 工艺，明年的 A14 处理器很有可能将使用 5nm 制程，以保证不断往前的性能和功率效率提升。