今日（12月5号）消息，外媒PCMag报道，骁龙技术峰会上高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙谈及了高通和苹果之间已经达成了多年的许可协议，称目前首要任务就是推出5G版iPhone手机。

阿蒙表示和苹果签订了多年协议，这不是一年两年，而是关于骁龙通讯模组的多年采购协议，而和苹果建立合作关系的首要任务就是如何尽快帮助他们推出5G手机，为此，苹果可能不会使用高通的RF前端，在推动5G进程中苹果可能将重新设计RF前端，因为正确的元件组合可以增强对5G技术的访问和使用。

PCMag还指出，如果苹果打算生产与mmWave 5G技术兼容的iPhone机型，则它将需要使用高通的零件，因为这家芯片制造商是唯一与Verizon和AT＆T运营的网络兼容的天线制造商。这与周二的分析师报告一致，该报告称苹果计划明年销售的四款iPhone中有两款将支持mmWave 5G。