据DIGITIMES报道，苹果在台湾的零部件厂商台积电有望在2022年下半年使用3nm工艺生产芯片，并已在改进5nm工艺。

报道称，台积电已开始部署3nm相关生产线和配套设施。台积电的3nm项目正在按计划进行，预计2021年进行风险试产，并于2022下半年转入批量生产。

报道称，台积电正在使用5nm技术进行量产，并且已经在开发改进版本。该公司可能正在研发更多衍生版本，比如在5nm+制程节点的基础上进一步增强。

外界认为，苹果正在使用台积电的5nm工艺制造下一代A系列芯片（A14），排产时间为2020年中。

此外，台积电还打算将部分芯片生产转移到美国，比如在亚利桑那州投资 120 亿美元建厂。如果顺利，该工厂有望2021年开建、并于2024年开始生产。