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iPhone 11 Pro Max结构拆解示意图:使用Intel基带
iPhone 11 Pro Max结构拆解示意图:使用Intel基带
来源:原创作者:白字2019-09-13
iPhone 11 Pro Max还是采用双层结构设计,主板面积最大的是NAND闪存,其次是A13处理器,同时是,使用的依旧是Intel基带,同时内部也是有两个电池接口。

在9月11日凌晨,苹果召开了秋季发布会,在会上发布了2019年款的iPhone 11系列手机。不过发布的时候就受到了质疑,在去年和前年的iPhone系列手机使用了英特尔的基带导致信号变差,而本代手机发布会没有明示。现在有国内维修机构提前送出了iPhone 11 Pro Max的主板结构示意图,其中A13处理器清晰可见。从拆解结构示意图看,iPhone 11 Pro Max还是采用双层结构设计,主板面积最大的是NAND闪存,其次是A13处理器,同时是,使用的依旧是Intel基带,同时内部也是有两个电池接口。

iPhone 11 Pro Max结构拆解示意图:使用Intel基带

虽然还是Intel基带,但是从测试来看,要比上代iPhone速度给力不少。据Speedsmart.net (在全美发现,iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max的4G LTE速度比前代iPhone XS系列快了接近13%。

A13采用台积电7nm工艺制造,85亿个晶体管,集成六个CPU核心,其中两个大核心性能提升20%、功耗降低30%,四个小核心性能提升20%,功耗降低40%,同时集成四核心GPU,性能提升20%,功耗降低40%、Metal优化。

另外还有八核心神经引擎(类似NPU),性能提升20%,功耗降低15%,以及机器学习加速单元,矩阵乘法性能提升6倍。


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