2月17号消息，据 Fast Company 报告，苹果准备自行设计 5G iPhone 中的天线模块，原因是高通的 QTM 525 5G 毫米波天线模块不适合苹果全新 iPhone 超薄的工业设计，会让iPhone变厚。

据了解，高通将继续为苹果提供 5G 基带芯片，但天线模块由苹果自己准备，此外如果最后苹果自主设计的天线还是无法满足要求，苹果还准备了第二个计划，就是依然同时使用高通基带芯片和高通天线的设计方案。但是值得注意的是，如果同时使用高通基带芯片和高通天线的设计方案，iPhone 12 的厚度会有所增加。

据了解，设计 5G 毫米波天线是十分复杂的，5G 性能非常依赖天线设计，并且需要发送和接收更高频率的信号。

除此之外，消息成苹果也在自主研发基带芯片，苹果去年收购了 Intel 基带芯片业务，从而加速自主研发速度。