高通在前几日正式发布了骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，这也是继X50与X55之后的第三代5G外挂芯片，采用了全球首个5nm制程的5G基带，也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，意味着它将能够同时使用sub-6GHz带宽以及毫米波。

2月20号消息，据外媒报道称由于考虑到苹果通常的iPhone设计周期和供应链规模，所以猜测X60 5G调制解调器将不会让iPhone 12搭载，更大的可能是在2021年发布的iPhone机型上使用。此前，苹果和高通达成5G协议，同意使用其调制解调器，所以猜测即将推出的iPhone机型上会搭载骁龙X55 5G调制解调器。

据悉，骁龙X60 5G调制解调器搭配全新的QTM535 毫米波天线模组，X60通过5G毫米波-6GHz以下聚合能实现更高的5G峰值速率，能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。

高通表示将在2020年第一季度把骁龙X60和随附的QTM535毫米波天线模块的第一批样品提供给设备制造商，预计在2021年初将推出首款使用最新调制解调器的商用智能手机。