5月17号消息，苹果A系列芯片代工厂台积电今日正式宣布将在美国亚利桑那州建立5nm芯片工厂，台积电投资 120 亿美元。

据了解，这是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一厂后，台积电在美国的第二个芯片工厂。新的芯片工厂将于 2021 年开始建设，预计将在2024 年开始运营，并开始出货。预计将带来超过1600个高科技专业工作机会，并间接制造上千个半导体行业工作机会。

此前，苹果A系列芯片是由三星和台积电共同负责，最后台积电成为唯一的合作伙伴。苹果将在今年秋季发布 iPhone 12 系列手机，将搭载A14 芯片， A14 芯片或将采用台积电最新的 5 纳米工艺。